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2026/09/21 天虹斥資6.98億元購湖口廠房 擴大半導體設備布局
2026-09-21
天虹斥資6.98億元購湖口廠房 擴大半導體設備布局
半導體設備廠天虹（6937）21日宣布，董事會決議斥資約6.98億元，購置新竹縣湖口鄉土地及廠房。天虹近年持續拓展先進封裝與薄膜沉積設備，此次取得不動產，為後續產能與研發空間布局增添新據點。
天虹公告指出，交易標的位於湖口鄉仁德路10號，土地面積約1,790.8坪、建物面積約1,679坪，交易總金額6.98億元，營業稅另計。交易對象為台神工具，並非公司關係人；價格由雙方議價，參考不動產鑑價報告，估價金額約6.71億元。
天虹原已在湖口設置設備組裝及客戶製程開發空間。公司8月說明，湖口廠規劃獨立區域，運用自家設備協助客戶開發先進製程，當時已有客戶進駐。此次購置的廠房是否用於擴充相關業務，仍待公司進一步說明。
產品布局方面，天虹正推進310×310毫米面板級封裝（PLP）設備商業化，第二至第四台設備原規劃今年底出貨，第五台安排明年第一季交付；原子層沉積（ALD）設備下半年出貨比重也預計提高。公司先前表示，部分訂單能見度已延伸至明年第二季，並同步開發EUV量測及新一代薄膜沉積設備。
隨設備產品線擴大，天虹新增廠房後的空間配置、設備組裝能力及客戶驗證進度，將是後續營運觀察重點。