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2026/02/03 志聖 斥資14.8億擴產
2026-02-03
志聖 斥資14.8億擴產
志聖公告，斥資新台幣14.8億元，取得位於台中市南屯區精科一路之土地及廠房，作為未來營運擴充與先進製程設備發展的重要據點，展現積極卡位AI與先進封裝市場的企圖心。
本次交易標的土地面積約10,398平方公尺（約3,145坪），建物面積約9,633平方公尺（約2,914坪），位處中科生活圈核心地帶，具完整廠辦與研發機能，有利後續生產與技術整合。
志聖表示，目前台中廠區與均豪中科廠的生產量能，已在高階封裝設備市場中發揮關鍵作用，足以支應現階段客戶需求。
然而，隨著AI應用快速擴散，帶動CoWoS等先進封裝技術持續演進，客戶對新站點開發與新製程設備專案需求日益多元，既有產能與空間逐步趨於飽和，難以承載未來兩年後的創新動能，也不利公司朝半導體相關營收突破百億元的中長期目標邁進。
為不影響現有產線運作，提供新世代設備開發與製程驗證充足空間，並提前布局未來量產需求，志聖決定購置近3,000坪新據點，作為研發與先進製程擴展基地。新基地緊鄰既有台中廠區，有助提升研發與製造團隊協同效率，縮短產品導入時程。
該公司亦規劃，未來將於台中水湳園區建置聯合研發中心，與現有廠區形成完整研發與製造聚落。新廠房未來可即時進行高階設備原型機開發與規模化測試，擴大與國際客戶共同開發規模，強化技術門檻與市場競爭力。
法人指出，在AI伺服器、高效能運算與先進封裝需求持續升溫下，晶圓代工、封測與PCB產能建置需求有望提前釋出，帶動相關設備拉貨動能維持強勁。隨著半導體設備與先進PCB業務比重提升，志聖營運結構持續優化，獲利能力亦具提升空間。
資料來源:工商時報